國金證券近日研報表示，半導體芯片行業方面，我們認為目前行業整體已渡過“主動去庫存”階段，進入“被動去庫存”階段，但隨著需求的復蘇，我們認為行業整體有望開啟積極備貨，周期步入上行通道，重點看好AI帶動的GPU、HBM、DDR5、交換芯片，格局相對較好的存儲模組、數字Soc、驅動IC、射頻及CIS率先出現基本面改善，同時建議關注MCU、模擬等芯片見底訊號。

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