據《日本經濟新聞》報道，日本經濟產業省26日宣布，半導體和量子相關的4個技術品類將被納入出口管制范圍。這些技術在面向所有國家和地區出口時均須事前獲得官方許可。報道認為，在日本這樣擁有相應技術的國家先行實施出口限制，旨在防止新興技術被用于軍事領域。

日本經產省目前已就此對《外匯及外國貿易法》相關法規(省令)做出修改，在公開征求意見階段結束后，相關法規將正式公布并最早將于7月生效。《日本經濟新聞》稱，用于獲取集成電路圖像的電子顯微鏡、全環繞柵極技術等將成為新的出口管制對象。這些品類的產品尚未納入被稱為“瓦森納協定”的多邊出口管制協定，日本政府此舉也將相應提高出口管制的實效性。

本次擴大技術出口管制范圍，將使日本企業向海外出口尖端技術的限制進一步加強。日媒提到，由于美中對立等原因，國家間分裂不斷擴大，只有少數國家擁有的尖端技術在安全保障方面變得越發重要。據《日本經濟新聞》報道，日本經產省24日公布關于修改出口管制方針的中期報告。報告提出，針對可能被用于軍事領域的尖端材料和設備，在企業向海外進行技術轉讓時，將強化企業方面的事前報告義務。

報告提出的新方案主要針對“軍民兩用技術”加強監管。對于日本在國際市場上所占份額較高、其他國家有興趣獲取的技術轉讓，如果以在其他國家和地區生產產品的形式進行技術轉讓，方案要求企業事先向經產省報告。此外，出口企業還必須確認出口目的地國家不將出口產品用于制造武器。對于軍事風險較高的品種，除了面向朝鮮等現有“武器禁運國”外，限制范圍將擴展到面向俄羅斯、中國等“一般國家”交易行為。如果日本政府認為有安全顧慮，經產大臣可要求企業申請出口許可，最終由政府決定是否出口。

早在去年1月，美國、日本、荷蘭就美國拜登政府主導的尖端芯片技術對華出口限制達成協議。日本共同社認為，此舉旨在防止三國相關芯片技術外泄至中國并轉作軍事用途。去年3月，日本經產省就以修改《外匯及外國貿易法》相關法規的方式，宣布加強尖端芯片領域出口管制。被限制出口的芯片制造設備共有23種，涉及光刻裝置以及用于芯片清洗及檢測設備等。自去年7月起，該管制措施正式實施。當時追加的23種產品除面向“友好國家”等42個國家和地區外，其余出口對象國家和地區都需要經產大臣的審批許可。該措施被日媒解讀為“針對中國”，有評論認為，隨著日本和荷蘭相繼同美國進行合作，在尖端芯片領域同中國的分裂將進一步加劇。

去年7月日本相關管制措施正式生效前，中國商務部發言人曾評論稱，個別國家將經貿問題政治化，泛化國家安全，在半導體等領域人為削弱同中國的聯系，這將嚴重損害雙方企業利益，破壞產業界長期以來形成的互利共贏的合作格局，沖擊全球產業鏈供應鏈安全穩定。希望日方從維護自身利益和中日經貿合作大局出發，信守自由貿易和市場經濟承諾，遵守國際經貿規則，避免對兩國經貿合作進行政治干擾、限制企業正常自主經營和企業間公平競爭。

(關鍵字：半導體)