4月6日報道，日前臺灣地區發生近25年來的最大地震，令全球半導體供應鏈亮起紅燈。成立于1987年的臺積電是全球最大的半導體代工廠，向蘋果、英偉達和高通等公司供應半導體芯片。如果負責全球半導體代工產量近七成的臺灣生產線出現問題，那么不排除全球半導體供應鏈崩潰的可能性。目前評估結果顯示，此次強震對臺積電核心代工生產設施和DRAM(一種半導體存儲器)生產線未造成嚴重影響，讓外界稍稍松了口氣。但有分析認為，此次地震可能會讓全球要求半導體供應鏈多元化的呼聲更加強烈。

首先，臺灣地區固有的局限性引發外界地緣風險的擔憂與日俱增。2021年和2023年連續襲擊臺灣地區的破紀錄干旱甚至引發了半導體可能減產的擔憂。半導體生產過程中，需要大量的水來去除晶圓版表面的殘留物。特別是隨著半導體工藝不斷精進，耗水量隨之增加。外界普遍認為，即使此次強震對臺積電的生產設施負面影響比外界預估要小，但未來隨時可能發生影響臺積電半導體生產的黑天鵝事件，單一供應鏈的風險或將進一步凸顯。

第二是美日都在推動本國“半導體復興”。4月2日，日本宣布將為本國從事尖端半導體開發的公司Lapidus提供高達5900億日元的額外支持。Lapidus計劃于2025年試產尖端2納米產品，并于2027年開始全面量產。美國白宮上月20日發表聲明稱，準備向英特爾提供最多85億美元的直接資金補助和110億美元的優惠貸款。美國政府計劃通過《半導體法案》等，到2030年將其國內在全球半導體產量中的份額從目前不足10%提高到20%。

“臺灣強震，韓國半導體企業或將受益”，韓國《文化日報》6日的報道稱，韓國KB證券研究員金東元在5日發布的報告中認為，臺灣強震后部分水管受損，部分前端工藝設備出現系統錯誤，需要進行額外檢查，因此臺積電生產設施完全正常化還需要一定時間。金東元稱，韓國半導體產業已成為存儲半導體和代工半導體供應鏈多元化的最佳替代方案，預計將帶來長期效益，而三星電子、SK海力士、三星電機等企業將受益于此。

臺積電5日晚間則發聲明強調，除了位于震幅較大地區的部分生產線需要較長的時間調整校正，以回復自動化生產外，臺灣晶圓廠內的設備已大致復原，因此全年業績展望仍將維持1月的看法，即今年美元營收年增逾二成(21%至26%)的目標仍可望達成。

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