針對氮化鋁半導體材料項目進展情況等問題，旭光電子11月7日在互動平臺回答投資者提問時表示，目前，公司自產(chǎn)氮化鋁粉體，主要性能指標經(jīng)權威機構檢測認證，與代表世界先進水平的日本德山為同一級別，滿足高熱導封裝材料及半導體設備用結構件等高端氮化鋁產(chǎn)品用粉體需求。

氮化鋁封裝材料(基板)方面，公司所生產(chǎn)的氮化鋁LED基板、激光熱沉基板、功率半導體模塊基板及高溫共燒多層基板等產(chǎn)品，已在下游應用端的三十余家企業(yè)通過認證及實現(xiàn)供貨銷售。目前，公司氮化鋁基板已應用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領域，成為國內氮化鋁基板主要供應商。

氮化鋁結構件方面，公司所生產(chǎn)的氮化鋁大尺寸結構件，已應用于半導體產(chǎn)業(yè)及泛半導體產(chǎn)業(yè)(含光伏產(chǎn)業(yè))的光刻工藝、刻蝕工藝、薄膜工藝、離子注入等工藝中，目前已通過國內多家半導體(含光伏)設備企業(yè)的認證及實現(xiàn)供貨銷售。

氮化鋁是一種綜合性能優(yōu)良的先進陶瓷材料，因具備高熱導率(熱導率是目前氧化鋁陶瓷材料的7-10倍)、熱膨脹系數(shù)與Si匹配度高、高強度、高體積電阻率、高絕緣耐壓、化學穩(wěn)定性等特性，是國內外公認的第三代半導體關鍵材料和電子器件的先進封裝材料。

此外，公司作為國際先進的大功率發(fā)射管生產(chǎn)企業(yè)，研發(fā)能力強、產(chǎn)品系列齊全，產(chǎn)品種類達百余種，其產(chǎn)品工作頻率范圍在0.1MHZ-1000MHz之間、輸出功率范圍在1KW-1MW之間，可應用于雷達、醫(yī)療、CO2激光設備、廣播電視、半導體設備、可控核聚變等領域。目前，公司用于光刻機、等離子清洗/拋光等半導體設備領域的發(fā)射管產(chǎn)品已經(jīng)客戶驗證通過，并實現(xiàn)批量銷售。

(關鍵字：半導體)