海通證券研報(bào)指出，半導(dǎo)體材料受益下游需求回暖及加速實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)整體均實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。2024年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入平均同比增長(zhǎng)率為15.94%，歸母凈利潤(rùn)平均同比增長(zhǎng)率為15.65%。從全球來看，2024年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇，數(shù)據(jù)中心、人工智能的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)AI服務(wù)器及存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)快速發(fā)展，同時(shí)半導(dǎo)體下游終端如智能手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子需求轉(zhuǎn)暖，全球集成電路行業(yè)重回增長(zhǎng)周期;從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來看，2024年上半年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇，行業(yè)已逐步去庫(kù)存，主要晶圓廠商稼動(dòng)率穩(wěn)步提升。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)