2024年5月11日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，廈門乾照光電股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種LED芯片“，授權(quán)公告號(hào)CN220934110U，申請(qǐng)日期為2023年8月。

專利摘要顯示，本實(shí)用新型提供一種LED芯片，該LED芯片包括：金屬鍵合層、金屬反射結(jié)構(gòu)、透明介質(zhì)結(jié)構(gòu)和堆疊結(jié)構(gòu)，其中，金屬反射結(jié)構(gòu)和透明介質(zhì)結(jié)構(gòu)構(gòu)成ODR反射結(jié)構(gòu)，用于反射有源區(qū)出射的光及阻擋金屬材質(zhì)遷移至有源區(qū);金屬反射結(jié)構(gòu)為多層的復(fù)合反射結(jié)構(gòu)，可以有效地提高反射率;透明介質(zhì)結(jié)構(gòu)包括電介質(zhì)層，或絕緣介質(zhì)層，且，絕緣介質(zhì)層具有貫穿絕緣介質(zhì)層的多個(gè)通孔，各通孔由金屬材質(zhì)填充形成多個(gè)導(dǎo)電通道，電流可以通過電介質(zhì)層或多個(gè)導(dǎo)電通道進(jìn)行均勻分布，避免在大電流工作條件下，LED芯片出現(xiàn)電流擁擠及可靠性不好的問題;并結(jié)合出光面為粗化面，在擴(kuò)大LED芯片發(fā)光角度的同時(shí)能夠提高LED芯片出光效率。

(關(guān)鍵字：LED)